欢迎光临深圳市迈威科技有限公司

联系我们 Contact us

深圳市迈威科技有限公司
电话:0755-84719081
传真:0755-84719081
联系人:销售事业部
手机:0755-84719081
网址:www.cnmaxwell.com
邮箱:odmservices@cnmaxwell.com
邮编:518000
地址:深圳市龙岗区坂田街道岗头社区天安云谷产业园二期4栋2505

首页 >>技术文章

Allegro实操技巧:图文详解PCB封装的绘制
作者: 来源: 浏览次数: 日期:2020-6-4 8:53:52

PCB封装的绘制经常会让一些刚入门的工程师们感到头疼,特别是使用Allegro软件绘制PCB封装又比其它EDA软件相对要复杂一些,步骤更多一些。本文,板儿妹和大家分享通过Allegro绘制PCB封装的详细步骤,包括贴片类型封装和插件类型封装。

0.png

贴片类型封装的绘制

第一步:需要制作贴片焊盘,打开焊盘设计组件Pad Designer,如图4-2所示,选择到Parameters,是钻孔信息参数;如图4-3所示,选择Layers,是焊盘信息参数,具体的每个参数的含义在图4-2与图4-3有详细描述;

�?-2.png

图4-2 钻孔信息参数示意图

�?-3.png

图4-3 焊盘信息参数示意图

第二步:在图4-2的Units中设置好单位和精度,一般单位设置为MM,精度设置4位,然后在Layers中设置普通焊盘、阻焊及钢网层尺寸,如图4-4中所示,Soldermask尺寸一般单边比Regular Pad大4mil以上(推荐5mil),而Pastemask与Regular Pad一致大小;

�?-4.png

图4-4 焊盘参数设置示意图

第三步:建立焊盘前,先把文件夹路径设置好,在Set Up->User Preferences Editor里设置,如图4-5所示;

�?-5.png

图4-5 焊盘路径调用设置示意图

第四步:打开PCB Editor程序,选择File->new命令,在弹出的对话框中进行如图4-6所示设置;

�?-6.png

图4-6 新建PCB封装示意图

第五步:新建后,点击菜单命令Setup-Design Parameters,进行参数设置。选择Design面板,在Size面板中设置封装设计单位以及精度,如图4-7所示,User Units为设计单位,一般设置为MM,Accuracy为设计精度,一般设置为4位,在Extents面板中设置整个画布的面积大大小以及原点的位置,按图4-7所示设置即可;

�?-7.png

图4-7 设计单位、精度、原点设置示意图

第六步:点击菜单命令Setup-Grids,进行格点设置,打开格点设置面板,按图4-8面板进行设置即可;

�?-8.png

图4-8 封装设计格点设置示意图

第七步:按照所需要绘制封装规格书给出的焊盘的相应位置,把焊盘放到对应位置,如图4-9所示;

�?-9.png

图4-9 将焊盘放到对应位置示意图

第八步:放置完焊焊盘,接下来画装配线,执行菜单命令Add Line,在Options面板中选择绘制的层以及线宽,如图4-10所示;

�?-10.png

图4-10 绘制装配线示意图

第九步:绘制完装配线以后,执行菜单命令Add Line,画上丝印框和1脚标识,在Options面板中选择绘制的层以及线宽,丝印线宽4mil以上(一般用0.15mm或者0.2mm),如图4-11所示;

�?-11.png

图4-11 绘制丝印线示意图

第十步:画好后,执行菜单命令Shape Rectangular绘制设置实体的范围和高度,先画Place_bound,设置好占地面积,在Options面板设置绘制的层,如图4-12所示,再在Setup->Araes->Package Height里设置最大高度,如图4-13所示;

�?-12.png

图4-12 绘制占地面积示意图

�?-13.png

图4-13 添加器件高度信息示意图

最后,添加元器件的装配和丝印位号字符。执行菜单命令Add Text,在Options面板选择对应的层,装配字符添加在添加后,保存退出,如图4-14所示。

�?-14.png

图4-14 添加丝印位号信息示意图

插件类型封装的绘制

第一步:需要制作Flash焊盘。打开Allegro软件,选择File->new命令,在弹出的对话框中选择Flash symbol,如图4-15所示;

�?-15.png

图4-15 新建Flash焊盘示意图

第二步:按照上述贴片器件中的设置方法,设置好单位、精度以及格点,执行菜单命令 Add->Flash,按照器件规格尺寸进行设置,具体参数的含义如图4-16所示;

�?-16.png

图4-16 设置flash相关参数示意图

第三步:设置好后点击OK,设置参数经验值为外径比内径大20mil左右,开口宽为孔径的4分之一左右但大于8mil,设置OK以后如图4-17所示;

�?-17.jpg

图4-17 flash绘制完成示意图

Flash的尺寸大小可按以下公式计算:

1) a = 钻孔孔径大小 + 0.4 mm;

2) b = 钻孔孔径大小 + 0.8 mm;

3) c = 0.4 mm;

4) d = 45。

第四步:打开Pad Designer,按照上述贴片器件中的设置方法,设置好单位、精度,然后在Pad Designer界面设置钻孔信息以及焊盘信息,通孔焊盘只需设置孔径大小、孔符、Flash(负片工艺)、Anti_Pad(负片工艺)、Regular Pad、Soldermask,如图4-18所示与图4-19所示;

�?-18.png

图4-18 钻孔参数设置示意图

�?-19.png

图4-19 焊盘参数设置示意图

第五步:焊盘建好后,就设置好库的路径,可以建封装。建封装的步骤与贴片封装的过程是一模一样的,可参考贴片封装制作过程。有一点不一样,如果封装中有非金属化孔(Non plated),那么就要为非金属化孔添加禁布区,禁布区大小单边(半径)比孔大0.3mm以上,如图4-20所示;

�?-20.png

图4-20 插件封装制作完毕示意图

(图文内容整理自网络)

抗“疫”时期,学习不能停。在疫情结束之前,快点学院将联合腾讯课堂,持续开放部分课程供大家免费在线学习!

↓↓↓

0.jpg