PCB设计不是一件简单的事，既需要技术知识，也需要设计经验。俗话说，“站在前人的肩膀上，才能看得更远”，同样，作为PCB设计初学者，我们也可以在总结前辈的经验上，避免走一些弯路。

PCB设计中的一些常见问题

焊盘的重叠

1、焊盘（除表面贴焊盘外）的重叠，意味孔的重叠，在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头，导致孔的损伤。

2、多层板中两个孔重叠，如一个孔位为隔离盘，另一孔位为连接盘（花焊盘），这样绘出底片后表现为隔离盘，造成的报废。

字符的乱放

1、字符盖焊盘SMD焊片，给印制板的通断测试及元件的焊接带来不便。

2、字符设计的太小，造成丝网印刷的困难，太大会使字符相互重叠，难以分辨。

设计中的填充块太多或填充块用极细的线填充

1、产生光绘数据有丢失的现象，光绘数据不完全。

2、因填充块在光绘数据处理时是用线一条一条去画的，因此产生的光绘数据量相当大，增加了数据处理的难度。

图形层的滥用

1、在一些图形层上做了一些无用的连线，本来是四层板却设计了五层以上的线路，使之造成误解。

2、违反常规性设计，如元件面设计在Bottom层，焊接面设计在Top，造成不便。

大面积网格的间距太小

组成大面积网格线同线之间的边缘太小（小于0.3mm），在印制板制造过程中，图转工序在显完影之后容易产生很多碎膜附着在板子上，造成断线。

大面积铜箔距外框的距离太近

大面积铜箔距外框应至少保证0.2mm以上的间距，因在铣外形时如铣到铜箔上容易造成铜箔起翘及由其引起的阻焊剂脱落问题。

外形边框设计的不明确

有的客户在Keep layer、Board layer、Top over layer等都设计了外形线且这些外形线不重合，造成pcb生产厂家很难判断以哪条外形线为准。

知多D：焊盘对高速信号的影响

在PCB中，从设计的角度来看，一个过孔主要由两部分组成：中间的钻孔和钻孔周围的焊盘。焊盘对高速信号有影响，其影响类似器件的封装对器件的影响。详细的分析是，信号从IC内出来以后，经过绑定线、管脚、封装外壳、焊盘、焊锡到达传输线，这个过程中的所有关节都会影响信号的质量。

但实际分析时，很难给出焊盘、焊锡加上管脚的具体参数。所以一般就用IBIS模型中的封装的参数将它们都概括了，当然这样的分析在较低的频率上可以接收，但对於更高频率信号更高精度仿真就不够精确。现在的一个趋势是用IBIS的V－I、V－T曲线描述Buffer特性，用SPICE模型描述封装参数。

（图文内容由快点儿PCB学院整理自网络）

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