当前，高速PCB设计在通信、电子、计算机、图形图像处理等领域应用广泛，所有高科技附加值的电子产品设计都在追求小型化、轻型化、低功耗、低电磁辐射、高可靠性等特点，为了达到以上目标，在高速PCB 设计中，工程师们需要掌握其中的关键要点。

高速PCB设计的核心关键要点（通用）

1、电源电路的设计

电源是一个电子产品稳定工作的基础，虽然大多数时候电源设计的技术挑战性并不是最大的，但是一旦出现了运行稳定性的问题，很多时候其实是跟电源有关的。

电源设计的重点主要在于电源模块的功能设计优化、转换效率提升，以及电源通道设计等，都必须遵循相应的技术指标和规则来进行，对于敏感电源或者电流很大的电源还需要结合PI仿真来提升直流压降与动态阻抗以及噪声方面的性能。

2、高速并行信号的设计

最常见就是ddr3，ddr4等电路，尤其对于Memory Down（板载内存条）设计这类方案，更需要特别注意，在严格执行原厂Layout Guide的同时，最好通过仿真分析来辅助优化布局布线设计，以确保高速信号的设计质量。

其他类型的并行信号设计还有很多，一般按照相应的芯片设计规则要求控制好绝对长度与相对等长，同时做好过孔数量控制、信号跨分割、串扰方面的规则控制，就可以满足大部分设计要求。

3、高速串行信号设计

近些年高速串行信号发展非常迅速，很多传统的并行总线接口都在逐渐被串行总线所替代，比如最典型的IDE并行硬盘数据接口，就被SATA串行数据接口所取代，相信未来高速串行信号的应用也会越来越广泛。

目前最常见的PCIE高速通道，以及SATA、SAS、LVDS、USB3.0高速通道，以及高速光网络通道等，信号速度普遍都已提升到5G、8G、10G、28G甚至56Gbps的水平，所以必须严格按照相应的高速设计规则去进行设计，同时要做好信号完整性分析与优化工作，不然就会容易出现信号质量方面的问题。

4、其他

此外，还有很多需要注意的关键技术点，比如模拟信号设计，射频信号，数模混合，以及DFM，DFA，EMC方面的设计注意点等等，每一个方向都有一系列的规则要求。

提醒：高速PCB设计需要面对很多不同的产品方向，虽然一些基础技术是具有通用性的，但很多行业也都具有其技术差别，因为一个领域的设计核心需求都是不同的。例如：消费类产品突出的是性能价格比；相反军事、工业领域要求的则是绝对的可靠性；而数据与通讯领域要求的是极致的产品性能。因此，大家在掌握以上相对通用的高速PCB设计核心关键要点的同时，对于不同领域的产品，大家要灵活应对。

（来源：由快点PCB平台整理自电子发烧友及网络）

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