PCB作为电子产品的基本器件,而电子产品基本上都处于ESD的环境之中。虽然ESD不会直接算坏电子产品，却会对其造成干扰，会导致设备锁死，信号干扰，数据丢失。那么，在PCB设计、生产过程中，应该如何抗ESD呢？

首先,在电路设计上，应当减少环路面积。

因为环路具有变化的磁通量，电流的幅度与环的面积成正比，环路越大，则磁通量越大，则就能感应出越强的电流。故环路面积越小，能够感应到的静电电流越小。

其次，尽量使用多层PCB;

因为多面PCB的地平面、电源平面、信号线、地线的间距可以减小工模阻抗和感性耦合，从而减少ESD。

第三，尽量使用较短的信号线;

因为长的信号线可以接收ESD脉冲能量。尽量把每个信号层紧靠着相应的电源层或地线层。如果元器件比较密集，可以使用内层线。

第四，如果PCB周围画出不加组焊层的走线，可以将走线连接至外壳，但不能构成一个封闭的环，以免形成环形天线而引入更大的麻烦。

第五，可以采用有钳位二极管的CMOS器件或者TTL器件保护电路，有了钳位二极管的保护，在实际电路设计中减小了设计的复杂度。

综上所述，在PCB设计中和生产过程中，需要考虑到以上5个抗ESD设计因素。